国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示，由于内存芯片厂商减少了投资，半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%，此前预计销售将增长6.5%。

　　SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%，并预计2007年的销售额将达到417亿美元，这将是有史以来的第二高。

　　SEMI还表示，市场将从2008年下半年开始复苏，2009、2010年的销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计，2008年市场将萎缩到410.5亿美元。

　　SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会上说，在重新恢复增长前，市场需要“消化”最近累积的产能。SEMI估计，2009、2010年全球芯片装备市场将分别增长到447亿美元和480亿美元。

　　2008年，晶圆片生产装备的销售将下滑4.9%，使得芯片组装、封装、测试装备销售的增长“相形见绌”。按地区划分，中国台湾销售将下滑6.9%，中国大陆将下滑4.6%，北美下滑2.6%，日本下滑0.3%，韩国下滑1.2%，但欧洲将上升2%。