Entegris公司日前在台北举办的Semicon Taiwan展览会上，展示了其用于洗净晶圆输送产品的最新科技创新设备，Process One NU-6000系列洗净设备采用了新型科技、占用空间更小、产出量高、而且成本更低。

该系统透过移动空气吹管，并在干燥过程中使对象保持静止，使得占用空间更小。由于移动吹管，干燥时间更快，每小时最多可处理14个FOUP或FOSB(12寸晶圆传送盒或12寸晶圆运输盒)。该系统还具有灵活的设定选择，并且能处理各种不同12寸晶圆输送产品，使用极其简便。Entegris数月前将这种新型洗净系统推向市场，已经获得首批订单。

Entegris的副总裁兼晶圆输送产品部门总经理Patrick McKinney表示：“Process One NU-6000洗净系统的灵活设定以及嵌入其中的干燥科技，显然是圆输送洗净设备的一大进步。此产品瞄准了100纳米以下的半导体制造需要，同时满足了顾客减小空间和降低成本的需求。我们相信这项科技非常适合台湾地区客户的需求。”