技术革新对印制线路板的变化具有巨大的推动作用，一旦有新材料和工艺的出现，则意味着某型号的板材和黄金时期的结束。因此，尽可能地开发线路板基材，是该行业提高竞争力，占有市场的关键。 纳米材料在印制线路板及其基村方面的应用介绍如下：

　　纳米微粒颗粒步，比表面大并有高的扩散速率，因而用纳米粉体进行烧结，致密化的速度快，还可以降低烧结温度，从应用的角度发展高性能纳米陶瓷最重要的是降低纳米粉体的成本，在制备工艺上除了保证纳米粉体的质量，做到尺寸和分布可控，无团聚，能控制颗粒的形状，还要求生产量大，这将为发展新型纳米陶瓷基覆铜板奠定良好的基础。

　　 英国把纳米氧化铝与二氧化锆进行混合在实验室已获得高韧性的陶瓷材料，烧结温度还可降低100℃。日本正在试验用氧化铝与亚微米级的二氧化硅合成电子材料，可提高致密性、韧性和热导体。 在印制此致路板表面或在基材中加入含纳米金属的粘接片或由纳米金属制成的金属基覆铜板，可以使其具备电磁屏蔽功能，将减少噪声和提高信号比。将纳米TiO2、Cr2O3、ZnO等粉体掺入到树脂中有良好的静电屏蔽功能，这对于航空、航天、机械、电子化工领域的印制线路板防止静电超火有积极意义。

　　印制线路板基材的翘曲是导致板材质量下降的一大缺陷，当用高分子纳米材料加入板材之中，可消除残余应力，增加板材韧性，同时还可以提高板材的强度、耐热性等。 1996年开始在国内市场化的抗紫外线板材，可以利用纳米粒子对紫外线的强吸收作用来达到目的。其方法是用纳米级Fe2O3、AI2O3、TiO2与环氧树脂等复合。

　　孔洞尺寸为纳米级、介电常数低于2.4的芳香性聚酰亚胺泡沫材料是目前制备聚酰亚胺/D玻璃布覆铜板的新型介电材料。制备聚酰亚胺纳米泡沫材料的一般方法为：通过共缩聚反应，合成热稳定性好的聚酰亚胺段与一些带有氨基的、热稳定性差的齐取物的嵌段或接枝共聚物。这些共聚物都有微相分离结构，其中的热不稳定段以纳米微球形式分布于聚酰亚胺连续相中，热处理使共聚物的热不稳定性链段分解，产物逸出基体留下孔洞形成泡沫体。常用的热不稳定嵌段有聚环氧丙烷（PPO）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚-1-甲基苯乙烯（PMS）、聚苯乙烯（PS）及聚已内酯（PCL）等齐聚物。