LCD面板背光源将会在几年内由原来的冷阴极关转为发光二极管，目前不少PCB业内厂家（佳总、雅新、竞国）开始投入开发LED散热板领域。

　　佳总在LED散热板下层采用压合铝板制程。
    
　　雅新成立光电事业部门，并运用既有的PCB基板技术、封装制程，研发自有的PCB边面贴装零件。


    
　　竞国目前切入的LED背光源封装用PCB，采用较特殊的镀金线制程，目前先以应用于小面板背光源及手机数位相机闪光灯为主。