第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)将于9月17日-19日在苏州举办。“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展”是今年IC China的主题，推动半导体设备及零部件产业市场发展是本届展会的重要内容。

　　我国半导体设备产业发展进入了重要历史时期，一方面，整个产业快速发展，已有多项关键半导体设备取得重大进展，另一方面，产业环境更加改善，产业发展得到国家的大力扶持，“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的启动，将为半导体设备与零部件企业带来难得的新机遇。为此，IC China 2008将为半导体装备产业搭建最佳展示和交流的平台，不但积极组织有关技术研讨和产品推介活动，同时协助有关部门推进重大专项有关工作的开展。

　　另外，展会期间还将组织“先进半导体设备与芯片制造封装”互动会和展会现场产品发布活动，悉心组织邀请芯片制造和封测企业参加交流，帮助半导体设备及零部件企业推广产品与扩大 市场。