台湾铜箔基板 (CCL)厂合正科技昨天（5月29日）宣布3亿元（新台币，下同）的国内有担保公司债完成募集，合正科技将以募集的资金用于偿还银行借款。
　　合正科技系在去年10月底由董事会决议发行3亿元可转换公司债，并经金管会核准，且在昨天宣布完成募集。
　　合正科技2007年税后盈余448万元，每股税后盈余仅0.02元，虽然今年第1季度的淡季中仍属亏损，但在第2季的铜箔基板市场向上调价成功同时，也为今年的营运带来正向的发展。
　　台湾的铜箔基板厂在5月向PCB厂调高产品约5-7%。