东芝在2008年7月2～4日于东京有明国际会展中心举办的“第7届国际生物博览会”上展出了传感器与检测电路集成于同一底板上的CMOS型DNA芯片。

　　目前，该公司以实用化为目标推进的DNA芯片正在共同研究机构内接受评测。该DNA芯片的结构采用的是将作为传感器的大量电极（探针）排列在玻璃底板上，而检测电路则设置在装置一侧。这样，从DNA芯片到检测电路的布线长度就会变长，噪音容易渗入，所以难以提高检测灵敏度。因此，该公司开发了利用CMOS工艺在传感器电极的下方嵌入放大器及选择器等检测电路的CMOS型DNA芯片。

　　CMOS型DNA芯片除了可以提高检测灵敏度之外，还可以缩小芯片面积。原因是通过配备选择器电路，使原来DNA芯片所需的信号导出用电极板的数量减少了1个数量级。因此，该公司以实现芯片面积减至原来的1/2为目标，展开了技术开发。不过，由于在芯片上配备了电路，则出现了防水性差的问题。检测时，为了将含有DNA的溶液滴在芯片上利用，就需要开发使电路免遭水侵蚀的技术。该芯片的实用化日期尚未确定，估计最快要到2010年度以后。

　　此外，该公司还参考展出了从开始工序到DNA放大工序全部实现了自动化的DNA检测装置的试制品。该公司原来的装置需要利用热循环设备给DNA增幅，操作比较烦杂。而此次通过在装置内部对DNA芯片进行局部加热，在芯片内的封闭环境下放大DNA。之后的反应、检测及测量均按照原来的方式自动进行。